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Sciences de l'Ingénieur (SI) · Bac STM · Coefficient 8

Maîtrise statistique des procédés (SPC) — Cours SI Bac STM

Aucune machine ne produit deux pièces strictement identiques. La maîtrise statistique des procédés distingue la dispersion normale d'une dérive à corriger, et la capabilité dit si la machine est assez précise pour la tolérance demandée.

Relu par Équipe Orka · 18 octobre 2026

Dans le programme du Bac STM

Coefficient 8 en Bac STM, la matière la plus lourde de la filière, devant les Mathématiques (7) et la Physique-Chimie (5). Le cadre de référence 2025 de SI STM consacre une unité entière à la production (concevoir, réaliser, gérer et valider) : ces compétences reviennent dans la partie « production » de chaque sujet national.

À l'épreuve

Calculer les limites d'une carte de contrôle moyenne-étendue à partir de prélèvements, interpréter une carte (point hors limites, tendance), calculer les indices de capabilité Cp et Cpk et conclure sur l'aptitude et le réglage du procédé.

Objectifs d'apprentissage

  • Distinguer causes communes (dispersion naturelle) et causes assignables (dérives)
  • Utiliser la loi normale : moyenne, écart-type, intervalle ±3σ
  • Calculer les limites d'une carte de contrôle moyenne (X̄) et étendue (R)
  • Interpréter une carte de contrôle et décider d'une action de réglage
  • Calculer et interpréter les indices de capabilité Cp et Cpk

Notions clés

Dispersion et causes de variation

La dimension réalisée varie autour d'une moyenne. Les causes communes (vibrations, petites variations de matière) produisent une dispersion aléatoire, stable, souvent distribuée selon une loi normale : environ 99,7 % des pièces se trouvent dans l'intervalle [μ−3σ ; μ+3σ][\mu - 3\sigma\ ;\ \mu + 3\sigma]. Les causes assignables (usure d'outil, déréglage, changement de lot) provoquent une dérive qu'il faut détecter et corriger.

Cartes de contrôle moyenne-étendue

On prélève régulièrement des échantillons de nn pièces (souvent n=5n = 5) et on reporte la moyenne xˉ\bar{x} et l'étendue RR de chaque échantillon. Limites de la carte des moyennes : LSC=xˉˉ+A2RˉLSC = \bar{\bar{x}} + A_2\bar{R} et LIC=xˉˉ−A2RˉLIC = \bar{\bar{x}} - A_2\bar{R} ; carte des étendues : LSCR=D4RˉLSC_R = D_4\bar{R} et LICR=D3RˉLIC_R = D_3\bar{R}. Pour n=5n = 5 : A2=0,577A_2 = 0{,}577, D4=2,114D_4 = 2{,}114, D3=0D_3 = 0.

Piloter le procédé

Un point hors des limites signale une cause assignable : on arrête et on règle. Une série de points du même côté de la moyenne ou une tendance croissante ou décroissante (souvent l'usure de l'outil) annonce une dérive : on intervient avant de produire des pièces non conformes. Tant que les points restent dans les limites sans motif particulier, on ne touche pas au réglage : le procédé est sous contrôle.

Capabilité : Cp et Cpk

La capabilité compare l'intervalle de tolérance IT=Ts−TiIT = T_s - T_i à la dispersion du procédé 6σ6\sigma : Cp=IT6σC_p = \dfrac{IT}{6\sigma}. Elle ne dépend pas du centrage. Le Cpk=min⁡(Ts−μ ; μ−Ti)3σC_{pk} = \dfrac{\min(T_s - \mu\ ;\ \mu - T_i)}{3\sigma} tient compte du décentrage. On considère généralement un procédé capable si Cp≥1,33C_p \geq 1{,}33 ; si CpkC_{pk} est nettement inférieur à CpC_p, le procédé est précis mais mal centré : il suffit de le recentrer.

Erreurs fréquentes

1
Confondre limites de contrôle (calculées à partir du procédé) et limites de tolérance (imposées par le dessin).
2
Régler la machine à chaque petite variation : on ajoute de la dispersion au lieu d'en enlever.
3
Calculer Cpk avec la tolérance entière au lieu de la plus petite distance entre la moyenne et une limite.
4
Conclure qu'un procédé est mauvais quand seul Cpk est faible : s'il a un bon Cp, il suffit de le recentrer.

Exemple corrigé

Énoncé

Un diamètre est coté ∅20±0,05 mm\varnothing 20 \pm 0{,}05\ \text{mm}. Le procédé a une moyenne μ=20,01 mm\mu = 20{,}01\ \text{mm} et un écart-type σ=0,012 mm\sigma = 0{,}012\ \text{mm}. Calculer Cp et Cpk et conclure.

Correction

Tolérance. Ts=20,05T_s = 20{,}05, Ti=19,95T_i = 19{,}95, donc IT=0,10 mmIT = 0{,}10\ \text{mm}.
Cp. Cp=0,106×0,012=0,100,072≈1,39C_p = \dfrac{0{,}10}{6 \times 0{,}012} = \dfrac{0{,}10}{0{,}072} \approx 1{,}39 : la dispersion est suffisamment faible.
Cpk. Ts−μ=0,04T_s - \mu = 0{,}04 et μ−Ti=0,06\mu - T_i = 0{,}06 : Cpk=0,043×0,012=0,040,036≈1,11C_{pk} = \dfrac{0{,}04}{3 \times 0{,}012} = \dfrac{0{,}04}{0{,}036} \approx 1{,}11.
Conclusion. Le procédé est capable en dispersion (Cp>1,33C_p > 1{,}33) mais décentré vers la limite supérieure (Cpk<1,33C_{pk} < 1{,}33) : il faut le recentrer sur 20,00 mm.

Le cours, puis l'entraînement.

Orka génère des exercices et des examens blancs corrigés sur le programme de Sciences de l'Ingénieur (SI) du Bac STM, avec un suivi de ta progression chapitre par chapitre (selon les limites de ton offre).

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3 exercices pour t'entraîner

Exercice 1

Facile
Citer deux causes assignables de variation dans un procédé d'usinage.
Voir la correction
L'usure de l'outil de coupe (dérive progressive de la cote), un déréglage de la machine, un changement de lot de matière plus dure, un mauvais serrage de la pièce.

Exercice 2

Moyen
Échantillons de 5 pièces : xˉˉ=12,00 mm\bar{\bar{x}} = 12{,}00\ \text{mm} et Rˉ=0,05 mm\bar{R} = 0{,}05\ \text{mm}. Calculer les limites des cartes de contrôle (A2=0,577A_2 = 0{,}577, D4=2,114D_4 = 2{,}114, D3=0D_3 = 0).
Voir la correction
Carte des moyennes : LSC=12,00+0,577×0,05≈12,029 mmLSC = 12{,}00 + 0{,}577 \times 0{,}05 \approx 12{,}029\ \text{mm}, LIC≈11,971 mmLIC \approx 11{,}971\ \text{mm}. Carte des étendues : LSCR=2,114×0,05≈0,106 mmLSC_R = 2{,}114 \times 0{,}05 \approx 0{,}106\ \text{mm}, LICR=0LIC_R = 0.

Exercice 3

Difficile
Sur une carte des moyennes, les sept derniers points augmentent régulièrement tout en restant sous la limite supérieure. Faut-il intervenir ? Quelle cause est probable ?
Voir la correction
Oui : sept points consécutifs en tendance croissante signalent une dérive même sans point hors limites. Une cause probable est l'usure de l'outil (ou une dilatation thermique). On intervient (changement ou correction d'outil) avant de produire des pièces hors tolérance.

Va plus loin sur ce chapitre

Questions fréquentes

Quelle différence entre Cp et Cpk ?

Cp compare la tolérance à la dispersion sans tenir compte du centrage : c'est la précision potentielle de la machine. Cpk tient compte de la position de la moyenne : c'est la capabilité réelle. Si Cpk = Cp, le procédé est parfaitement centré.

Pourquoi utiliser des échantillons plutôt que des pièces isolées ?

La moyenne d'un échantillon est moins dispersée qu'une mesure isolée : la carte détecte plus vite une dérive de la moyenne, et l'étendue renseigne sur la dispersion à court terme.

Que faire si Cp est inférieur à 1 ?

La machine est trop dispersée pour la tolérance : même centrée, elle produira des rebuts. Il faut améliorer le procédé (machine plus précise, outillage, conditions de coupe) ou renégocier la tolérance.